欣興（欣興, 3037）推進 AI 高階 HDI 與光模組布局，60 層樣品到位，NPO 成關注焦點

前言

在 2026 年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）期間，優分析（優分析）團隊拜訪欣興（欣興, 3037），討論其用於 AI 伺服器的先進印刷電路板（PCB）計畫，以及光通訊產品的開發。公司正將資源集中於 AI 伺服器、交換器及高階高密度連結（HDI）產品，並已製作多達 60 層的 HDI 樣品；光通訊開發則正從 800G 邁向 1.6T。公司也在評估近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）等下一代光學架構。本文概述訪談中提及的技術需求、產品方向，以及功耗與散熱挑戰，並說明 NPO 為何逐漸成為值得關注的領域，同時也指出下一代架構仍在開發與評估階段。

懶人包

欣興優先布局 AI 伺服器與交換器應用，相關電路板達 30 至 40 層、重量達 6 至 7 公斤，對製造與設備提出更高要求。公司表示，已製作達 60 層的 HDI 樣品。在光通訊方面，800G 自 2025 年至 2026 年上半年進入量產，市場焦點正轉向 1.6T。1.6T 光模組的 DSP 功耗約為 25 瓦，當交換器採用多個模組時，散熱管理便成為一項顧慮。NPO 旨在讓光學元件更靠近交換器 ASIC，可能縮短訊號傳輸距離並降低 DSP 功耗需求；CPO 則進一步整合光學元件與 ASIC。

正文

在 2026 年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）期間，優分析（優分析）拜訪欣興（欣興, 3037），了解公司在 AI 伺服器 PCB 與光通訊領域的布局。訪談指出，公司策略聚焦於 AI 伺服器、交換器及先進 HDI 產品，同時開發因應資料傳輸效能需求持續提升的產品。兩項進展尤其值得注意：公司已製作 60 層 HDI 樣品，光通訊藍圖則從 800G 推進至 1.6T，並持續評估 NPO 與 CPO。

AI 運算與網路發展正改變電路板所需的規格。受訪者表示，AI 伺服器與交換器用板已達 30 至 40 層，部分板材重量達 6 至 7 公斤。這些尺寸與重量提高了設備搬運與處理，以及製造流程的要求。隨著層數與電路板複雜度增加，生產設備必須能可靠地移動並加工更大、更重的板材。製造也需要更嚴格地控管設計與製程執行。

線寬與線距是愈受重視的技術要求之一。隨著設計日益密集，製造商必須在維持生產品質的同時，滿足愈來愈嚴格的佈線要求。這對設備能力與製程管控帶來壓力，也讓製造商與客戶之間的密切協作變得重要。產品設計、材料與生產方法必須彼此配合，才能符合預定的電氣與機械要求。

欣興正專注於運算托盤（compute tray）、交換器托盤（switch tray）及網路托盤（networking tray）等產品。這些應用在 AI 運算與網路系統中各有不同功能，但都可能涉及複雜的電路板設計與嚴苛的效能要求。公司表示，已製作達 60 層的 HDI 樣品。這展現的是樣品階段的高層數能力，不應解讀為產品已進入量產。訪談並未說明 60 層樣品的量產時程。

材料開發也是轉型的一環。訪談提到，高階材料正從 M8 朝 M9 演進。採用更新等級的材料可能會增加材料成本，支援更先進產品所需的設備投資也可能增加。製造商導入新世代材料與製程的速度，部分取決於客戶設計與投資時程。因此，技術能力並非決定新材料或新製程何時投入生產的唯一因素；客戶需求、設計準備程度與投資時機也會影響採用進程。

這些因素反映出擴大先進 PCB 生產所面臨的更廣泛挑戰。製造商必須建立處理更重、更複雜電路板並滿足更嚴格設計要求的能力，同時也要做出設備與材料方面的決策。從 M8 轉向 M9，也讓成本成為規劃時須考量的一環。訪談呈現的是逐步推進的過程，而非固定時程：客戶的產品設計與投資計畫，會影響新材料與製程方案的採用速度。

在光通訊方面，展覽中討論的發展路徑是從 800G 邁向 1.6T。受訪者表示，800G 自 2025 年至 2026 年上半年進入量產階段。隨著系統資料傳輸速率持續提升，下一階段的開發焦點是 1.6T。欣興也在評估 NPO 與 CPO，這兩種方案都是未來光學架構的考慮方向。訪談並未表示任一架構已大規模部署；兩者都仍在持續開發與評估中。

目前，可插拔光模組仍是主流方案。然而，隨著傳輸速率提高，數位訊號處理器（DSP）的功耗及其在交換器內產生的熱量，變得更加重要。訪談提到，1.6T 光模組的 DSP 功耗約為 25 瓦。若交換器配置多個光模組，整體熱負載可能使系統層級的散熱管理成為重要工程挑戰。這項議題也將光模組的選擇與交換器整體設計及運作條件連結起來。

NPO 希望透過將光模組配置在更靠近交換器特殊應用積體電路（ASIC）的位置，處理其中部分限制。縮短訊號傳輸距離可能降低所需的 DSP 規格與功耗。因此，NPO 被視為可能因應高速光連結所帶來功耗與散熱壓力的方案之一。其實際價值將取決於設計需求，以及該架構在開發與評估過程中的表現。

CPO 則代表更進一步的整合程度。CPO 不採用傳統可插拔配置，而是將光學元件與 ASIC 整合。這與 NPO 是不同的架構方向；NPO 著重於讓光模組更靠近交換器 ASIC。兩種方案都在下一代系統的評估範圍內，但受訪者表示，下一代架構仍處於研究與評估階段。NPO 被視為目前值得關注的方向，而非已確定取代現有設計的方案。

對欣興而言，先進 HDI 能力與光通訊之間的關聯，是未來值得觀察的重點。公司所提及的 60 層 HDI 樣品，以及與 AI 客戶合作的經驗，在系統設計者因應日益複雜的伺服器、交換器與網路需求時，可能具有參考價值。同時，任何機會的時程與規模，都將取決於客戶設計、投資時程，以及新興光學架構的進展。目前資訊顯示了公司的能力與策略關注領域，但並未提供 NPO 或 CPO 的量產承諾或預測。

整體而言，訪談呈現兩項相關主題：AI 導向 PCB 製造需求日益增加，以及尋找能應對更高速傳輸所帶來功耗與散熱挑戰的光學架構。電路板層數、實體重量、材料選擇與設備需求，共同形塑製造挑戰。在光通訊方面，從 800G 邁向 1.6T，使 DSP 功耗與散熱管理更受重視，也促使業界評估 NPO 與 CPO。欣興能否將 HDI 能力與 AI 客戶合作經驗，轉化為參與下一代光學架構的機會，仍是後續觀察重點。

免責聲明：文中提及的證券、基金與期貨商品僅供參考，不構成投資建議。投資人應獨立判斷並審慎評估風險。

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