AI 資料成長推升 PCB 傳輸極限，掀起材料革命

目錄

• 你可能想了解
• 主題
• 重點洞察表
• 後續...

你可能想了解

• 為什麼 AI 運算需求讓 PCB 傳輸極限比預期更早成為焦點？
• 哪些材料與載板技術有助於產業因應更高速度與更大型的先進封裝設計？

主題

人工智慧運算快速擴張，正加劇伺服器、網路設備與先進半導體封裝中的資料傳輸壓力。隨著運算能力提升，如何快速且可靠地傳輸資料，已成為日益重要的工程挑戰。因此，印刷電路板（PCB）產業正朝系統級整合發展，讓材料、電路板架構與半導體封裝必須協同運作。這項轉變促使業界採用多種新材料方案，包括 M10 等級銅箔基板（CCL）、石英玻璃布、樹脂塗佈銅箔（RCC）方案，以及新興的玻璃核心載板。

高頻高速 CCL 正邁入 M10 世代。這些材料旨在支援極低損耗與高可靠度，以因應訊號在要求日益嚴苛的系統中傳輸。製造商正在評估石英玻璃布（Q-Glass）、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂配方，以及不含玻璃纖維布的背膠銅箔，包括 RCC/ZRCC 方案。其目標是在降低介電常數（Dk）與耗散因子（Df）的同時，提升耐電壓能力。這些方案代表改善訊號效能的不同途徑；最佳選擇取決於系統設計需求、製程與可靠度目標。

與此同時，傳統伺服器主機板配置在佈線密度與層數方面已接近實務極限。為了克服這些限制，設計日益結合高多層板（HLC）與高密度互連（HDI）結構。部分發展方向進一步採用改良型半加成法（mSAP）技術，朝類載板製程邁進。更廣泛的目標，是提高互連密度並改善傳輸效能，而不再只依賴傳統電路板結構。這是一種混合式轉型：PCB 製造正導入半導體封裝相關技術，同時仍滿足系統板所需的規模與功能。

先進封裝也正推動 IC 載板架構改變。隨著封裝與晶片尺寸擴大，維持結構剛性並控制翹曲變得更加困難。翹曲可能影響製造與組裝期間的對位及可靠度，因此載板設計除了電氣效能，也必須考量機械特性。多層核心（MLC）結構、玻璃核心載板與陶瓷基板，都是業界探索如何滿足這些需求時受到關注的選項。這些並非可互換的解決方案；每種方案都有各自的材料特性、製程需求與製造挑戰。

供應狀況也是這場轉型的重要一環。高階玻璃纖維布、超低輪廓銅箔（包括 HVLP4/5），以及專為耐磨耗設計的精密鑽針，都被指出供應吃緊。特殊材料或工具若難以取得，製造商可能面臨成本上升、交期延長，以及認證替代品的額外壓力。具備差異化產品與成本轉嫁能力的供應商，議價能力可能更強。然而，單靠供應短缺並不保證財務表現改善；定價、客戶認證、良率與產能利用率同樣重要。

對 PCB 製造商而言，技術能力必須搭配穩定的製程控制。當結構日益複雜、容差愈加嚴格時，厚板壓合與精密對位尤其具有挑戰。某項製程即使在實驗室或有限的生產規模下表現良好，產量提升時仍可能面臨良率問題。能否控制材料變異、層間對位、鑽孔、壓合與檢測，將決定製造商能否把先進設計轉化為可靠的量產成果。因此，高階產能稀缺不僅反映設備是否到位，也反映達成可接受良率所需的專業能力。

多個終端市場共同支撐需求展望。AI 伺服器需要日益強大的內部連接，而 1.6T/3.2T 交換器與共同封裝光學（CPO）則是高頻寬網路生態系持續發展的一環。這些應用共同支撐 PCB 供應鏈可能迎來多年期結構性升級週期。來源文章將此描述為產品組合與價格都可能走強的時期。不過，這項展望取決於部署能否持續、新材料能否順利通過認證，以及產業能否在不犧牲品質的情況下擴大生產。

來源中提及的台灣上市公司包括台光電（2383-TW），文章指出該公司是較早推出 M10 材料的廠商，其專屬核心基材已進入雲端服務供應商（CSP）晶片供應鏈。台燿（6274-TW）與聯茂（6213-TW）則布局次世代高速 CCL 與光互連材料。金居（8358-TW）與高階伺服器所用銅箔升級相關。這些例子說明，當系統效能需求提高時，材料領域可能受惠，同時也凸顯產品認證與供應執行的重要性。

載板與電路板製造商也受到這波轉型影響。欣興（3037-TW）與景碩（3189-TW）被列為載板尺寸放大及透過長期協議鎖定產能的受惠者。華通（2313-TW）與臻鼎-KY（4958-TW）則以厚板 HDI、類載板及光模組板技術見長。這些領域需要專業工程技術與製造知識，可能形成技術進入門檻。不過，技術門檻並不會消除一般營運風險，包括客戶集中度、專案時程、資本需求與製造良率。

因此，產業的核心主題不只是 AI 增加電路板需求，而是更快的傳輸需求正促使整條供應鏈改變材料、結構與生產方法。M10 CCL、石英材料、RCC/ZRCC、HLC 結合 HDI 的架構、mSAP 製程，以及玻璃核心載板，都是這種廣泛混合化的例子。關鍵限制在於特殊材料的供應，以及以穩定良率製造複雜結構的能力。能夠完成產品認證、擴大生產並維持製程穩定的公司，可能更具優勢；但產業需求與投資結果仍存在不確定性。

來源指出，股價大幅回檔時，或可視為考慮具材料與製造技術優勢公司的機會。這是投資觀點，並非績效保證。文章也邀請讀者關注分析師陳智霖的 APP 與直播，以掌握市場資訊。投資人應自行判斷、評估自身風險承受能力，並了解過去績效不保證未來報酬。

重點洞察表

後續...

PCB 與載板發展的下一階段，將取決於新材料能否從認證階段進入穩定且可擴大的量產。隨著 AI 基礎設施與高速網路持續演進，供應商必須在訊號效能、機械穩定性、成本、供應狀況與良率之間取得平衡。材料與製程的混合組合可能日益普遍，但不太可能有單一方案能解決所有設計挑戰。對產業觀察者與投資人而言，最值得關注的指標包括客戶採用情況、生產穩定性、產能供應，以及能否在技術轉型期間維持報酬。

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